MWC臨近,近日我們獲悉國產(chǎn)廠商金立即將參展MWC,并計劃在3月1日提前召開發(fā)布會推出一款全新的超薄手機(jī)Elife S7,機(jī)身厚度或為4.6毫米,擁有金色邊框設(shè)計。
不難看出國產(chǎn)智能手機(jī)廠商在追求機(jī)身超薄的設(shè)計上一直很努力。去年先是金立推出了厚度為5.1毫米的Elife 5.1,不過很快被4.8毫米的OPPOR5刷新紀(jì)錄,而現(xiàn)在的最薄紀(jì)錄則是vivoX5Max的4.75毫米。
然而一味追求機(jī)身超薄也并非是一件好事,因為在它背后需要解決諸多設(shè)計上的問題,例如機(jī)身背部攝像頭是否可以做平整?3.5毫米耳機(jī)接口是否可以被保留?電池續(xù)航能力能否保證用戶日常使用需求等等。相信這也會對金立Elife S7帶來一些挑戰(zhàn)。