傳iPhone 6s硬件配置全面升級主攝像頭提至1200萬像素

來源:騰訊數碼 2015-05-06 08:45 http://www.iosapp77.com/ 海峽都市報電子版

[摘要]未來的iPhone 6s機身厚度會變得更薄，由現在的6.9mm降至6.7mm左右，而觸控屏尺寸則與iPhone 6保持一致，仍為4.7英寸，分辨率升級到1920×1080像素。

　　盡管蘋果向來不喜歡在iPhone上堆砌硬件，但在未來的iPhone 6s或許會發生一些改變。根據臺灣媒體援引博主Dripleaks 的消息爆料稱，下半年推出的iPhone 6s將會比iPhone 6更薄，并且觸控屏分辨率將升級至1080p規格，同時除了內置A9處理器和M9協處理器之外，該機的攝像頭也會同步全面升級。其中，主攝像頭將提升至1200萬像素，而前置自拍相機則會激增到500萬像素。

　　硬件全面升級

　　按照臺灣媒體引述博主Dripleaks的爆料稱，未來的iPhone 6s機身厚度會變得更薄，由現在的6.9mm降至6.7mm左右，而觸控屏尺寸則與iPhone 6保持一致，仍為4.7英寸，但所支持分辨率將由過去的1334×750像素升級到1920×1080像素，也就是比較常見的1080p規格，并提供了441ppi的像素密度。

　　同時與過去的傳聞一樣，iPhone 6s將配備搭載A9處理器，但會增加M9動作感應協同處理器，并且全面升級攝像頭規格則是下一代iPhone的主要特色，據稱主攝像頭的規格將從祖傳的800萬像素提升至1200萬像素，而前置自拍鏡頭則由過去的200萬像素激增至500萬像素。

　　加入ForceTouch技術

　　不過，此次爆料的真實性有多高還無法確定。但蘋果向來不跟隨Android機型升級硬件，所以可信度還有待進一步查證。盡管如此，目前有關iPhone 6s的傳聞還是比較有比較可信的消息，比如加入壓力觸控技術便是其中之一。根據華爾街日報引述供應鏈消息人士的說法稱，繼AppleWatch、新款MacBook之后，新款iPhone也將采用可以辨別輕觸、重壓差異的“壓力觸控感應(Force Touch)”技術。

　　此外，雖然在外形上或將不會有太多的改變，但據稱為了改善過去iPhone 6容易被彎折的缺點，蘋果將在今年強化下一代iPhone的機身強度，并采用與 Watch相同的較高硬度鋁材。據悉，蘋果將采用的等級較高的7000系列鋁材，和 Watch運動版所采用的鋁材一致。如該消息屬實，下一代iPhone的機身硬度或增加60%。

　　iPhoen 6c配索尼鏡頭

　　而除了iPhone 6s的各種爆料之外，傳聞中的4英寸新款iPhone 6c也有最新消息被披露。按照業內人士潘九堂在微博上的說法，索尼的攝像頭貨源供應緊張，導致不少國產手機沒法全力出貨，而造成這樣的狀況的主要原因則是為蘋果的4英寸新機備貨。換言之，由于傳聞中的iPhone 6c訂購了大量索尼攝像頭傳感器，所以造成供貨緊張，影響了國產手機的出貨。

　　不過，根據KGI證券分析師郭明池的說法，iPhone 6c不會在今年推出，并且臺灣媒體也援引產業鏈的消息稱，臺灣廠商友達與蘋果簽訂了供貨合約，將由友達供應蘋果iPhone 7c搭載的4英寸觸控屏面板，并會在明年首季出貨。因此，如果上述消息屬實的話，也算是證實了4英寸觸控屏的iPhone確實存在，只是由于改在明年發布的緣故，所以更名為iPhone 7c。

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