之前我們曝光了金立的一款新機,據說厚度只有4.6mm。現在該公司的總裁表示,3月2日將在MWC帶來新的Elife S系列,從配圖上看應該就是這曝光的那款新機了。
金立無疑是悲劇的,之前推出了一款超薄手機,厚度為5.15mm,并要求申請吉尼斯最薄手機記錄,最后被vivo和OPPO的兩款手機打了臉。
至于新Elife S真的有4.6mm這么薄嗎?我們拭目以待吧。
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德化牛母岐層林盡染五彩斑斕
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甜找出15個字是什么?漢字找茬王找字甜關卡2023-04-10
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