9月份蘋果發布的iPhone6Plus擁有5.5英寸的屏幕和7.1mm的機身厚度,讓不少果粉為之瘋狂。不過,7.9mm真算不了什么,比之更薄的機型比比皆是,尤其是國產品牌金立Elife S5.1,5.15mm的機身厚度就秒殺了iPhone6。
前段時間,金立發布了一款名叫Elife S5.1的手機,其最大的亮點是機身厚度只有5.15mm,從官方公布的情況看,它已經通過吉尼斯的認證,收下目前全球最薄智能手機的稱號。
金立Elife S5.1配備了4.8寸720p屏,搭載1.2GHz高通驍龍MSM8926四核處理器,內存組合為1GB RAM+16GB機身存儲(支持擴展),提供800萬像素后置+500萬像素前置攝像頭,內置2050mAh電池,運行Android 4.3系統,支持TD-LTE 4G網絡,這是一款頗具市場競爭力的4G手機。
在金立官方商城上我們可以看到,金立Elife S5.1目前僅有白色款開放購買,其他顏色將在后續陸續上市,售價定為1999元。
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