昨天我們報道了HTCOne ME9即將下月發(fā)布的消息,而現(xiàn)在這款代號“Hima_Ace“的新機又有最新信息在網絡上曝光。日前,爆料達人@upleaks不僅在個人主頁上首次泄露了HTC One ME9的官方渲染圖,而且還表示該機將采用金屬邊框與聚碳酸酯后蓋設計,擁有BoomSound+杜比環(huán)繞音效功能,并配備2900毫安時電池,而前置鏡頭則會有1300萬像素的規(guī)格,這或許意味著該機也會有標準版和高配版同步登場。
官方渲染圖曝光
從此次爆料達人@upleaks放出的HTC One ME9官方渲染圖來看,該機的外觀顯然要比此前工信部公布的備案照片漂亮了許多,并采用了金屬邊框與聚碳酸酯后蓋設計,正面則造型則與HTC One M9+沒什么區(qū)別,在觸控屏下方裝載了實體home鍵,并支持指紋識別功能。
相對來說,HTC One ME9的背面部分改動較大,由過去的雙鏡頭更改為單鏡頭設計,并有金屬裝飾環(huán)和配備了雙色溫LED閃光燈。至于機身色彩方面則提供了“金珠白“,“金粉棕“以及“尚雅灰”等三種配色可選,同樣支持HTC DotView Case專屬保護套和Motion Launch感應技術。
兩種前置鏡頭配置
盡管由于采用塑料后蓋而被看成是HTC One M9+的廉價版本,但HTC One ME9在主要硬件配置上還是維持了較高的水準,同樣配備5.2英寸2K分辨率IPS 顯示屏,搭載2.2GHz的聯(lián)發(fā)科HelioX10(MT6795)八核處理器,擁有3GB RAM/32GB ROM的存儲組合,并支持最高128GB容量的存儲卡擴展。
除此之外,該機所配的主攝像頭達到了2000 萬像素,并采用了東芝T4KA7傳感器,至于前置鏡頭則會提供兩個版本,分別為400萬像素UltraPixel相機和1300萬像素,這或許意味著該機也有會標準版和高配版兩個選擇。至于其他規(guī)格方面,該機還擁有BoomSound+杜比環(huán)繞功能,支持藍牙4.1技術,并配備了2900毫安時電池。
國行7月發(fā)布
HTC One ME9還搭載Android 5.0系統(tǒng)和Sense 7.0界面,支持雙卡雙待和雙4G網絡,行貨版本會在七月份發(fā)布,預計售價為3500元,預計將有HTC One M9ew和HTC One M9et兩個版本推出。
不過,該機雖然已經拿到了入網許可證,但似乎在國外市場卻會更早發(fā)布。根據(jù)此前國外網站Mobipicker披露的消息稱,這款HTC新機將在今年六月的第三周登陸印度市場,至于手機的價格則為35000印度盧比,約合人民幣3400元左右,與國行版本的價格持平。
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