看完震驚！華為：麒麟950是這樣秒驍龍820

　　去年，華為發布Mate 8時，亮出了自己的大殺器麒麟950，這款被稱做“國產驕傲”的處理器性能表現十分搶眼，因為它讓Mate 8成為目前上市安卓機型中跑分最高的。

　　對于麒麟950這款處理器，很多網友吐槽它最多的地方是，采用的是ARM公版開發，沒什么值得炫耀的，對此華為產品線總監李小龍就在知乎上分享了更多麒麟950的秘密。

李小龍認為麒麟950雖然是采用ARM公版設計，ARM提供的CPU僅僅是一個計算核心，并非手機芯片的全部，其它外圍設計都需要自己解決。也就是說，除了CPU以外，還需要自行設計包括GPU、總線、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻RF、USB等對外接口。

　　此外，李小龍還強調，一款手機SOC，集成上百種IP，要按時完成設計，架構設計上既需要避免各個模塊互相耦合以降低設計復雜度，同時還需要保證各個模塊配合工作時可以發揮出最佳性能，對設計人員是很大的挑戰。

　　其次，控制手機的功耗，提升手機續航能力，實現手機的最佳能效比。要做到這兩點，除了要準確掌握ARM等廠商的產品開發進度外，還需要自研很多核心器件，同時軟硬件協同能力也需要足夠強勁。例如全鏈路QoS技術，保證優化CPU& GPU對Memory訪問性能的同時，不出現顯示花屏、拍照花屏等情況；

　　再次，封裝能力，麒麟高端SOC均采用業內主流的POP（Package On Package）封裝技術，實現DRAM和SoC的3D堆疊，既可提高集成度，確保產品的輕薄短小，又可保證高性能的高速存儲，是一項非常復雜的封裝技術。最后，還不能忽略先進的制造工藝，需要芯片廠商從技術和應用角度跟進。

　　CPU只是SoC的一個重要模塊。如果將手機芯片比作一輛車的話，那么ARM提供的CPU只是一輛車的發動機原型，無法正常工作。你需要造一輛車出來，還得搭配上其他的底盤零部件、車身零部件、電氣零部件等等才行，同時你還需要設計車的外觀以及這些零部件在車內的組合結構，以及制造工藝能力。這過程中少一個螺絲或是任何一個環節的紕漏，都是功虧一簣。

　　除了上述反擊外，李小龍還告誡用戶，不要看到高通和三星采用自研的CPU內核就覺得他們厲害，而麒麟950采用ARM公版就顯得沒水平，這其實是一個非常大的誤解，智能手機的核心需求是什么？其實歸納起來就兩個詞：好用和耐用，也就是性能和功耗要達到平衡。

　　此外，李小龍還不忘吐槽競爭對手，他認為麒麟950采用了4個A72和4個A53，主頻最高為2.5GHz，可以說是從性能和功耗平衡的角度來綜合考慮的結果，而驍龍810、820及三星8890均有功耗太大或發熱等問題，簡直沒法跟其競爭，因為這是硬傷。

　　回到麒麟950采用ARM公版這個問題，李小龍表示，ARM的核只是一個標準化的軟核，芯片廠商要根據自身的定位，定制標準單元庫（觸發器、與非門）和Memory，自己做物理實現，才能達到最終能效比，而在整個Soc基礎架構包括CPU、互連和Memory系統三個部分，麒麟950的后面兩個都是華為自己做的，硬件方面包括ISP和基帶等也是自己研發，所以它并不是采用完全的公版CPU。

麒麟950的核心技術還包含有：

1、華為自研基帶

　　當前手機芯片為了實現低功耗而高度集成，基帶也成了SoC的一部分，這其中的關鍵在于，基帶集成到SoC上能夠使PCB面積減少，管理更方便且成本更低，同時通信模塊和系統之間數據交互效率更高，可靠性也更高。麒麟950 SoC集成了自研的基帶，才使得華為Mate 8實現了性能和功耗的高度平衡。基帶集成代表著芯片廠商SoC的開發水平。

2、臺積電16nm FinFET plus工藝

　　李小龍表示，有人可能認為，16nm工藝是TSMC的本事，跟華為麒麟有什么關系呢？但實際上，制造工藝是在SoC設計時就需要考慮的因素；而要采用最先進的制造工藝，設計廠商需提前完成大量的前期研發和IP儲備，而這些麒麟950都做到了。

3、知識產權方面

　　麒麟950實現了CPU、總線、顯示處理器、Memory控制器、GPU、Video編解碼器，Camera ISP 、Audio 處理單元，傳感器處理單元、存儲接口的高度集成和低功耗設計，擁有完全的知識產權。

　　最后李小龍認為，麒麟950的CPU是采用ARM的公版，后續的設計專利則是華為芯片擁有。他們認為自主創新并不是推倒一切重來：鉛筆和橡皮是創造，在鉛筆上加橡皮，就是創新。