內(nèi)部芯片揭秘
在大卸八塊之后,iFixit還為我們展示了HTC One (M8)各個(gè)主要零部件的型號(hào)和生產(chǎn)廠商。其中,紅色部分為來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號(hào)為FA164A2PM,而該機(jī)所配的高通驍龍801處理器則由于封裝在它的下方,所以無法看到。至于該機(jī)的閃存芯片則為橙色部分,使用的是來自閃迪的32GB NAND閃存芯片,編號(hào)為SDIN8DE4。不過,這顆閃存芯片支持的是eMMC 4.3規(guī)范,并且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機(jī)型均沒有使用最新的eMMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)閃存有些令人失望。
至于該機(jī)的電源管理芯片則為綠色部分,采用的是高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;而黃色部分則是來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片,但還不清楚具體的用途。此外,黑色部分是高通的WTR1625L射頻模塊,而藍(lán)色部分則是來自Avago的ACPM-7600功率放大器;至于該機(jī)的觸控芯片則為粉色部分,采用的是來自Synaptics的S3528A芯片。
雙鏡頭無亮點(diǎn)
而為了解決續(xù)航時(shí)間問題,此次HTC為該機(jī)配備了容量更大的2600毫安時(shí)電池,但由于采用的是不可更換式設(shè)計(jì),所以拆除起來相當(dāng)麻煩。而從電池表面的中文來看,這塊電池由常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)。
至于大家比較關(guān)注的攝像頭方面,此次的拆解報(bào)告并未給我們帶來多少有價(jià)值的信息,僅僅表示背面的雙鏡頭沿用了去年的400萬像素UltraPixel攝像頭,而將前置鏡頭由210萬像素升級(jí)至500萬像素,至于雙色LED閃光燈則能夠獲得更真實(shí)自然的閃光照片。
最后,iFixit對(duì)于本次拆解進(jìn)行了一番總結(jié),表示該機(jī)的質(zhì)量很好,外殼很難拆解,電池的位置在主板下方,想自己更換是不可能的,并且如果觸控屏損壞的話,將很難維修。
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