此前一直盛傳iPhone 6s將會采用7000系列鋁合金材質機身,從而避免再次出現“彎折門”的尷尬。盡管消息的真實性尚未得到官方的證實,但根據國外網站MacRumors最新披露的消息稱,已經有實驗室對收到iPhone 6s外殼進行了成分分析,結果發現包含有5%的鋅,這符合很多7000系列鋁合金的特征,從而很大程度上證實了iPhone 6s確實采用了新機身材質來提升堅韌度。
確認材料成分
根據國外網站MacRumors最新的報道稱,已經有實驗室對收到iPhone 6s外殼通過專用設備進行了成份分析,結果發現該機的外殼材料成份中包含有5%的鋅,這符合許多7000系列鋁合金的特征,而此前iPhone 6所采用的6000系列鋁合金則不含鋅。
不僅如此,蘋果iPhone 6s的外殼材料成份中還包含8%的鐵,可以用來增強耐用性,在生產過程當中更容易鑄造成型。因此,不出意外的話,未來的iPhone 6s確實如傳聞所說的那樣,采用了7000系列鋁合金提升提升硬度和耐用性,從而避免再次出現“彎折門”的缺陷。
兩倍抗壓能力
同時借助電子顯微鏡的幫助,實驗室還發現iPhone 6s的外殼上還覆蓋著大約10微米厚的鋁陽極氧化膜,這不僅意味著能夠提供更好的防腐蝕保護,而且陽極氧化層的出現也使得蘋果可以使用染料推出不同顏色的iPhone 6s。而在此前,有消息稱iPhone 6s將會增加一款紅銅色版本,也就是所謂的玫瑰金或粉色版本。
由于采用了全新的機身材質,所以iPhone 6s對付外界壓力的表現自然得到了極大的增強。從實驗室公布的彎曲測試來看,iPhone 6的外殼在大約30磅壓力時候便開始彎曲,而采用新材質的iPhone 6s外殼則可以經受至少兩倍大的壓力才會開始彎曲。
兩種基帶配置
值得一提的是,在iPhone 6s所采用的基帶芯片方面,盡管臺灣媒體表示該機僅有高通的芯片裝載,并交由臺積電代工。但根據微博上知情人士的爆料稱,iPhone 6s會根據不同市場裝載不同的基帶芯片,包括Intel XMM7360和高通的高通MDM9635兩款。其中,前者為28nm工藝技術,主要特色是支持LTE Cat.10規范,能夠帶來更快的系在速率,至于高通MDM9635則為20nm制程工藝,支持LTE Cat.6技術。
不過,市面上多數iPhone 6s都會采用高通的基帶芯片,包括未來的行貨版本也是如此,而Intel的基帶芯片由于在下載速度上有優勢,預計可能會裝載到運營商版本上。