在今年2月有媒體表示聯想將在今年推出5款Vibe系列的新機,其中Vibe Shot在3月舉辦的MWC 2015就已亮相,Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro則在最近先后出現在工信部網站。而現在的消息是,5款新機中的最后一款——VibeX3也終于現身GFXBench,主要參數基本得以確定。
從曝光的信息來看,聯想Vibe X3配備了一顆主頻為1.8GHz的高通驍龍808六核處理器、Adreno 418圖形處理器、4.9英寸全高清顯示屏、前置700萬與后置2000萬像素攝像頭、3GB RAM以及32GB ROM,或許還會支持Vibe X2缺失的micro SD卡容量擴展,系統方面則預裝了最新的Android 5.1.1,而指紋識別也將加入進來,總體來說Vibe X3的配置相當不錯。值得一提的是,與上代產品Vibe X2相比,Vibe X3在尺寸上似乎將沒有太大變化,0.1英寸的差距(Vibe X2為5英寸)并不明顯。
考慮到Vibe X3目前僅僅曝光了詳細參數,工信部“證件照”還未出爐,因此其發布時間很可能要晚于Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro,或許要等到9月份舉辦的IFA 2015了,就讓我們拭目以待吧!